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工业上常用FeCl3溶液腐蚀镀有铜的绝缘板生产印刷电路板,该反应的离子方程式为2Fe3++Cu=2Fe2++Cu2+。取上述反应后溶液20mL进行分析,测得其中c(Fe3+)为1mol/L,向其中加入足量的AgNO3溶液,生成沉淀 17.22g。则上述反应后20mL溶液中c(Cu2+)为

A.0.5 mol/L
B.1mol/L
C.1.5 mol/L
D.2mol/L
所属分类： 化学 (免费栏目) 浏览量： 75 次

根据题意得：因为有17.22g的AgCl，即0.12mol的AgCl，因为AgNO3溶液足量，所以原来有0.04mol的FeCl3，没有参与2Fe3++Cu=2Fe2++Cu2+反应的Fe3+为0.02*1mol，即0.02mol，则有0.04-0.02=0.02mol的Fe3+参与反应，根据离子方程式可知有Cu2+0.01mol，所以c(Cu2+)为0.01/0.02=0.5mol/L。

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