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压涂在焊芯表面的涂层称为药皮,药皮在焊接过程中所起的作用不包括( )。


A、氧化、氮化作用
B、防止气孔生成作用
C、稳弧作用
D、保证焊缝机械性能

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药皮在焊接过程中起着极为重要的作用。若采用无药皮的光焊条焊接,则在焊接过程中,空气中的氧和氮会大量侵入熔化金属,将金属铁和有益元素碳、硅、锰等氧化和氮化,并形成各种氧化物和氮化物残留在焊缝中,造成焊缝夹渣或裂纹。而熔入熔池中的气体可能使焊缝产生大量气孔,这些因素都能使焊缝的力学性能(强度、冲击值等)大大降低,同时使焊缝变脆。此外,采用光焊条焊接,电弧很不稳定,飞溅严重,焊缝成形很差。在光焊条外面涂一层由各种矿物等组成的药皮,能使电弧燃烧稳定,焊缝质量得到提高。

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