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用硅酮结构密封胶粘结固定构件时,注胶应在温度15摄氏度以上30摄氏度以下、相对湿度()以上且洁净、通风的室内进行,胶的宽度、厚度应符合设计要求。


A、30%
B、40%
C、50%
D、60%

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用硅酮结构密封胶粘结固定构件时,注胶应在温度15°C以上30℃以下、相对湿度50%以上且洁净、通风的室内进行,胶的宽度、厚度应符合设计要求。

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